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电子产品制造工艺多场多尺度建模分析(英文版)
更新时间:2023-11-24 19:12:19 最新章节:封底
书籍简介
本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究,分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析,涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。全书共10章,汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程,包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程,六种典型材料引线键合工艺性能比较,汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析,汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析,FPCB化锡工艺分子动力学研究,FPCB曝光工艺中光场分析,FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究,FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析,FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析,FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题,建立物理模型和数值模拟模型,基于有限元和分子动力学方法,模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变,揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制,在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论,指导工艺优化,提高电子产品良率。
上架时间:2022-11-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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李辉等
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